塑料薄膜與我們?nèi)祟惿钜约翱茖W(xué)信息技術(shù)發(fā)展息息相關(guān)，而因?yàn)楸∧?yīng)用的環(huán)境和條件不同，對薄膜的耐溫性有一定的要求，但相比金屬、陶瓷、玻璃等傳統(tǒng)材料耐溫性，薄膜整體的耐熱性不高，這極大限制了其在高溫場合的使用。在塑料薄膜中，不同品種塑料的耐熱性能存在很大的差異，有的耐熱很低、有的則較高。一般按照薄膜絕緣材料的耐熱等級中，長期工作溫度達(dá)到H級180oC以上，可以稱為耐高溫薄膜，而我們傳統(tǒng)界定指耐溫達(dá)到200oC以上的稱為耐高溫薄膜。    

聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環(huán)的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經(jīng)工業(yè)化的聚合物中使用溫度最高的材料之一，其分解溫度達(dá)到550~600℃，長期使用溫度可達(dá)到200~380℃。此外還具有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕、耐磨損、強(qiáng)度高等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。并已經(jīng)成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。

聚酰亞胺薄膜包括聚苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國公司（原杜邦）產(chǎn)品，由聚苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本公司生產(chǎn)，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39～1.45，可在250～280℃空氣中長期使用，玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa，聚酰亞胺薄膜成為柔性印制電路板基材、5G電子通訊器材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣薄膜的重要材料。

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